초전도 한류기용 저온 저항스위치 결합체 제조방법 요약정보 및 구매

본 발명의 목적은 세라믹 초전도체의 특성 변화를 방지하면서도 초전도체와 션트금속(바이패스 금속) 사이의 접합력과 접촉저항을 향상시켜 고품질의 초전도 한류기용 저온 저항스위치 결합체 제조방법을 제공하고자 하는 것이다. 본 발명은 초전도 한류기에 사용되는 덩어리형 세라믹 초전도체 표면에 Ag를 전기도금하는 Ag 코팅층 형성과정과, 상기 Ag 코팅층의 외표면에 솔더재료를 이용하여 션트금속을 솔더링 접합하는 솔더링 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 초전도 초전도 한류기용 저온 저항스위치 결합체 제조방법이다. 본 발명의 효과는 초전도체와 션트금속을 저온접합시켜 초전도체의 특성 변화를 방지함과 동시에 초전도체와 In-Bi 솔더간의 접합력과 접촉저항을 향상시키는 Ag 코팅층을 형성하기 때문에, 션트금속과 초전도체 사이의 접합력과 접촉저항을 향상시킬 수 있다는 것이다. 또한, 초전도체 표면에 Ag 코팅층의 접합력을 향상시키기 위해 Ag 코팅층을 500℃ 온도로 3시간 동안 어닐링을 실시하여, 전단강도를 보다 향상할 수 있는 효과가 있다. 그리고, 본 발명은 초전도체 표면에 Cu 코팅층과 Ag 코팅층(다층코팅)을 적용함으로써, 원통형 초전도체 표면과 션트금속 사이의 접합력이 약 4배 이상 증가되어, 션트금속과 초전도체 표면 사이의 접합강도와 접촉저항을 더욱더 높일 수 있는 효과가 있다.

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