특허(전기전자)
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상품 기본설명
본 발명은 초음파 용접 방법에 관한 것이다. 초음파를 통해 제1대상체와 제2대상체를 용접하는 초음파 용접 방법에 있어서, 초음파 제공부에서 제공한 제1초음파를 이용해, 상기 제1대상체와 제2대상체를 정렬하는 단계; 상기 초음파 제공부에서 제공한 제1초음파를 이용해 상기 제1대상체와 제2대상체 사이에 그라인딩부를 정렬한 후, 상기 제1대상체 및 제2대상체의 접합면을 그라인딩하는 단계; 상기 초음파 제공부에서 제공한 제1초음파를 이용해 상기 제1대상체와 제2대상체 사이에 세척부를 정렬한 후, 상기 제1대상체 및 제2대상체의 접합면을 세척하는 단계; 상기 제1대상체와 제2대상체의 외면에 향하도록 상기 초음파 제공부에 혼을 연결하고, 상기 제1대상체와 제2대상체의 내면에 앤빌을 배치하는 단계; 및 상기 초음파 제공부에서 제공한 제2초음파를 상기 혼에 전달하여, 상기 제1대상체와 제2대상체의 접합면을 용접하는 단계; 를 포함하는 초음파 용접 방법이 제공될 수 있다.
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