특허(전기전자)
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본 발명은 선박 해치용 부품에 대응하는 공동이 형성된 상부금형과 하부금형을 준비하는 금형 준비 단계; 상기 상부금형과 하부금형을 서로 겹친후, 상기 공동에 사출노즐을 이용하여 사출 수지를 사출하는 사출단계; 상기 사출 수지를 냉각시켜서 사출 제품을 형성하는 냉각단계; 및 상기 상부금형과 하부금형을 분리하여 사출 제품을 분리시키는 제품 분리 단계;를 포함하는 선박 해치용 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
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