특허(전기전자)
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본 발명은 상하면이 개구된 챔버; 상기 챔버의 상단에 설치되는 상부캡; 상기 챔버의 하단에 설치되는 호퍼; 상기 호퍼로 공기를 유입하는 송풍배관; 상기 송풍배관의 하부에 설치되며 다수의 제1기공이 형성된 제1분할판; 및 상기 송풍배관의 상부에 설치되며 상기 제1기공보다 직경이 좁은 다수의 제2기공이 형성된 제2분할판;을 포함하는 입자유동 베드 가공 장치에 관한 것이다.
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