반도체 공정의 화학기계적 연마(CMP)를 위한 히드록시 라디칼과 용존산소량 제어를 통한 고능률 하이브리드 연마 시스템 요약정보 및 구매

본 발명에 따른 고능률 하이브리드 연마 장치는 과산화수소가 포함된 슬러리를 수용하는 탱크(100); 상기 슬러리의 용존 산소량(DO)을 측정하는 DO 측정부(200); 상기 슬러리에 자외선을 조사하여 히드록시 라디칼을 생성하는 제1 UV 조사부(300); 상기 슬러리에 나노버블을 공급하여 용존 산소량을 제어하는 나노버블 공급부(400); 상기 탱크(100)와 연통되어 상기 슬러리를 전해노즐부(600)로 이송하는 펌프부(500); 상기 펌프부(500)에서 이송된 슬러리를 전기분해하여 이온화시키고, 난삭재 연마부(800)으로 슬러리를 토출하는 전해노즐부(600); 상기 난삭재 연마부(800)의 상부 일측에 구비되어, 상기 전해노즐부(600)에서 토출된 슬러리에 자외선을 조사하는 제2 UV 조사부(700); 상부에 연마 패드가 부착되고, 회전 가능한 플레이튼부(810);와, 상기 플레이튼부(810) 상에서 연마할 난삭재를 개재하여 접하는 폴리싱 헤드부(820);를 구비하는 난삭재 연마부(800);를 포함하여 이루어지고, 히드록시 라디칼 및 용존 산소의 제어를 통해 난삭재의 화학기계적연마(CMP)에 적용하는 것을 특징으로 한다.

상품 선택옵션 0 개, 추가옵션 0 개