특허(전기전자)
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본 발명은 연마공정 시 발생되는 연마의 입자가 비산되어 주변의 기기 및 장치 등에 흡착되는 것을 방지하는 장치에 관한 것으로, 스프레이 분사노즐로부터 분사되는 연마액으로 반도체의 표면을 연마할 때 연마에 의해 발생되는 연마입자의 비산을 억제하여 주변 기기 및 장치 등에 흡착되는 것을 방지하는 스프레이 노즐을 활용한 연마장치에서 공기시스템을 이용한 연마입자 비산 방지시스템 및 제어방법을 제공한다.
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