특허(기계금속)
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본 발명은 반도체 칩들이 복수열의 수납칸들에 각각 수납된 반도체칩 트레이로부터 한 열의 반도체 칩들을 흡착하여 픽업하기 위한 반도체칩 픽킹장치에 관한 것으로서, 반도체 칩의 개수 및 피치에 따라 진공 헤드에 결합되는 흡착 툴만을 교체하여 사용함으로서, 피커의 간격을 조절할 필요가 없고 반도체 칩의 종류에 따른 장치의 타입 교체를 신속하고 용이하게 할 수 있는 반도체칩 픽킹장치에 관한 것이다.
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